9 бутылок/набор 0 76/0 65/0 6/0 55/0 5/0 45/0 4/0 35/0 3 мм BGA паяльный шар с выводами (25 000



Сохраните в закладки:

Цена:1 013,67RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

9 бутылок/набор 0 76/0 65/0 6/0 55/0 5/0 45/0 4/0 35/0 3 мм BGA паяльный шар с выводами (25 000

История изменения цены

*Текущая стоимость 1 013,67 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Jun-24-2026 1287.55 руб. 1313.67 руб. 1300 руб.
May-24-2026 1043.23 руб. 1064.92 руб. 1053.5 руб.
Apr-24-2026 1266.84 руб. 1291.7 руб. 1278.5 руб.
Mar-24-2026 1256.44 руб. 1281.32 руб. 1268.5 руб.
Feb-24-2026 1003.41 руб. 1023.10 руб. 1013 руб.
Jan-24-2026 1236.66 руб. 1261.87 руб. 1248.5 руб.
Dec-24-2025 1226.87 руб. 1251.19 руб. 1238.5 руб.
Nov-24-2025 1216.48 руб. 1240.79 руб. 1228 руб.

Описание товара

9 бутылок/набор 0 76/0 65/0 6/0 55/0 5/0 45/0 4/0 35/0 3 мм BGA паяльный шар с выводами (25 000


9 бутылок/набор 0,76/0,65/0,6/0,55/0,5/0,45/0,4/0,35/0,3 мм BGA припой мяч этилированный (25000 шт/бутылка) для BGA ремонтных работ 0,30 мм этилированные шарики --- 1 бутылка, 25 K 0,35 мм этилированные шарики --- 1 бутылка, 25 K 0,40 мм этилированные шарики --- 1 бутылка, 25 K 0,45 мм этилированные шарики --- 1 бутылка, 25 K. 0,5 мм этилированные шарики --- 1 бутылка, 25 K 0,55 мм этилированные шарики --- 1 бутылка, 25 K 0,6 мм этилированные шарики --- 1 бутылка, 25 к. 0,65 мм этилированные шарики --- 1 бутылка, 25 K 0,76 мм этилированные шарики --- 1 бутылка, 25 K.

BGA Паяльные шарики (BGA Оловянные шарики) используется вместо штифта в конструкции упаковки компонентов IC для обеспечения соединения электрического и механического подключения требуется Соединительный терминал для цифровой камеры/MP3/MP4/Notebookcomputer/устройств мобильной связи (мобильные телефоны, высокочастотное коммуникационное оборудование) /LED/LCD/DVD/материнская плата компьютера/PDA/автомобильный LCD телевизор/домашний кинотеатр (система AC3)/системы спутникового позиционирования и другие потребительские электронные продукты. BGA/CSP packagethe части развития соответствует тенденции технологического развития и для удовлетворения людей коротких, малых электронных продуктов, света, тонких требований, это технология поверхностного монтажа высокой плотности, паяльная станция bga, упаковка bga, переработка bga, Требования BGA ball plantthe очень высоки в шар в нижней части упаковки, булавки расположены в решетчатом виде, таким образом, называются BGA. чистота и Сферичность характеристики продукта: (Паяльные шарики) (бессвинцовые шарики) очень высокие, подходят для BGA, CSP и другие современные технологии упаковки и микросварки, Минимальный диаметр паяльного шара 0,14 мм, нестандартный размер может быть изменен в соответствии с требованиями заказчика. Используйте с возможностью автоматической коррекции и допускайте релятивную погрешность размещения, несвободную проблему плоскостности поверхности.

9


Смотрите так же другие товары: