100% тест очень хороший продукт G92 426 B1 чипсет BGA reball|chipset|chipset bga |



Сохраните в закладки:

Цена:782,32RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

100% тест очень хороший продукт G92 426 B1 чипсет BGA reball|chipset|chipset bga |

История изменения цены

*Текущая стоимость 782,32 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Jul-24-2026 931.80 руб. 978.44 руб. 954.5 руб.
Jun-24-2026 923.80 руб. 969.18 руб. 946 руб.
May-24-2026 774.72 руб. 813.54 руб. 793.5 руб.
Apr-24-2026 907.59 руб. 952.42 руб. 929.5 руб.
Mar-24-2026 790.54 руб. 830.98 руб. 810 руб.
Feb-24-2026 891.32 руб. 936.40 руб. 913.5 руб.
Jan-24-2026 884.21 руб. 928.48 руб. 906 руб.
Dec-24-2025 876.46 руб. 920.80 руб. 898 руб.
Nov-24-2025 868.7 руб. 911.64 руб. 889.5 руб.

Описание товара

100% тест очень хороший продукт G92 426 B1 чипсет BGA reball|chipset|chipset bga |


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующие инструкции после получения наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокие технологии и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как они вывезены из посылка. Таким образом, они, вероятно, будут прилипать к какой-то влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарную камеру в течение не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке убедитесь, что температура чипов BGA без свинца/без Pb составляет 245 ℃-260 ℃ (макс.), микросхемы BGA с выводами/Pb, 180 ℃-205 ℃ (макс.).   Процесс пайки является сложным. Паяльные/заменяемые чипы должны управляться инженерами, которые имеют профессиональные умения. Поскольку чипы BGA являются ломкими, сложная структура, с многочисленными шариками, при неправильном позиционировании, небрежном управлении температурой или неполной очистке печатных плат, это приведет к недостатку пайки или отключению пайки. Чипы будут, в результате чего под давлением. Микросхемы BGA легко разбиваются при неправильной пайке. Перед покупкой, вам следует рассмотреть 3 позиции: 1) вы купили правильные чипы? 2) Есть ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: